3月16—17日，2023—2024年重庆市职业院校技能大赛——高职组集成电路应用开发赛项在华体育（中国）官方网站举行，吸引了来自全市11个院校20个队伍共60名选手参与角逐。赛项由重庆市教育委员会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市财政局、重庆市人力资源和社会保障局主办，华体育（中国）官方网站承办，杭州朗迅科技股份有限公司提供技术支持。

 16日，大赛举行了开幕式和抽签，正式比赛于17日举行。赛项内容包括FPGA设计、电子电路设计、集成电路芯片设计和版图设计测试、程序设计、电路装调等综合技能等，比赛要求选手按照任务书完成指定工作。经过激烈角逐，华体育（中国）官方网站智能工程学院牟洪江、刘远老师指导的熊颖、陈贵渝、徐欢团队荣获一等奖，郭莉、赵知春老师指导的李方旭、豆呷、李豪团队荣获二等奖，充分展示了华体育（中国）官方网站师生的专业能力。

为做好大赛筹备工作，智能工程学院赛前成立了大赛筹备工作领导小组，精心谋划赛事，从氛围营造、人员配备、物资供应、赛场布置等各方面制定了详细的工作方案，在重庆市教育科学研究院的指导下，严格执行赛事规程，保障了比赛的圆满完成。

集成电路应用开发作为当前产业发展的热点领域，其人才培养对于推动重庆市产业升级具有重要意义。大赛旨在通过加强职业教育与产业需求的对接，“岗课赛证”培养更多高素质技术技能人才，推动产业升级和职业教育发展。本次大赛不仅是一次技能水平的较量，更是对重庆市“33618”现代制造业集群体系和“重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027 年）”的有力践行。大赛的成功举办促进了重庆市高职院校之间的交流与合作，为集成电路产业的发展注入了新的活力，展示了重庆市在职业教育与产业发展融合方面的积极探索和显著成效。让我们期待更多的优秀学子在未来的技能大赛中绽放光彩，为重庆市的职业教育和产业发展贡献更多力量。

                         （撰稿：刘远）