10月23-24日，2023年“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项（PCB设计与应用赛道）在武汉交通职业学院举行。来自全国53所高职院校的83支参赛队伍参与角逐，华体育（中国）官方网站学生李方旭、张欢、李豪荣获三等奖。

本赛事由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组承办。比赛为相关专业师生搭建了展示成果创新、技术发展的平台，促进了专业知识的学习和工程实践能力的提升，也为全国集成电路相关人才培养单位提供了切磋交流的平台，对集成电路产业培养兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才具有重要意义。

近年来，智能工程学院不断深化集成电路人才培养模式改革，开展集成电路创新能力培养体系建设，积极运用微电子、集成电路国家级和省级教学资源库，深度践行“岗课赛证”融通的课程建设思路，通过跨专业跨年级的团队项目合作，培养学生的创新思维和职业核心能力，为本次大赛取得优异成绩打下了坚实基础。

                                                      （撰稿：牟洪江、刘远）